首页 研究方向 整体增材制造技术与装备
整体增材制造技术与装备

以微纳卫星、无人机等具有功能结构一体化需求的典型机电产品为对象,开展功能结构一体化整体增材制造工艺与装备研究,实现结构-电路-器件整体制造。重点攻关:1)三维导电线路高粘度喷射打印成形机理与在线固结工艺;2PEEK结构材料高性能成形方法;3)器件高质量嵌入方法;4)整体增材制造平台研发。为下一代复杂多材料多功能产品的高效、快速制造提供支撑。

1. 三维导电线路高粘度喷射打印成形机理与在线固结工艺

针对现有导电线路三维立体困难、仅能成形二维表面电路的难题,创新提出高粘度微滴喷射+激光在线固结的喷-固一体成形方法,深入探索高粘度微滴形成——生长——分离——飞行——撞击——融合全过程,揭示导电线路高粘度微滴喷射成形机理;同步突破导电线路激光在线固结过程中缺陷形成、缺陷主动控制与喷-固耦合等关键基础问题,最终形成三维导电线路高质量、低电阻率成形工艺。

      2. PEEK结构材料高性能成形方法

针对PEEK材料FDM成形拉伸强度低、层间结合弱的瓶颈问题,开展纤维增强、层间预熔等多种改性增强新方法探索,其中层间结合强度提升18.4%


3. 器件高质量嵌入方法

针对器件的机械臂嵌入过程,探索不同类型/形状器件的包络结构设计方法和器件与成形的电路连接方法,实现器件与支撑结构的稳固连接、引脚与导电线路的高可靠导通。


4. 整体增材制造平台研发

研发面向结构-电路-器件一体化制造的整体增材制造装备研发,搭建整体增材制造试验平台,并进行整体增材制造尝试